PVD
真空鍍膜前言
真空電鍍是一種物理沉積現(xiàn)象。即在真空狀態(tài)下注入氬氣，氬氣撞擊靶材，靶材分離成分子被導(dǎo)電的貨品吸附形成一層均勻光滑的表面層。其產(chǎn)品表面有超強(qiáng)的金屬質(zhì)感，被越來越多的應(yīng)用在化妝品，手機(jī)等電子產(chǎn)品的外殼，汽車標(biāo)志，汽車車燈等的表面處理，其膜面不僅亮度高，質(zhì)感細(xì)膩逼真，可做多種靚麗色彩，同時它還有制作成本低，有利于環(huán)境保護(hù)，減少受到基材材質(zhì)限制的優(yōu)點(diǎn)。
膜層
一．真空鍍膜原理
真空鍍膜是指在真空環(huán)境下，將某種金屬（或者金屬化合物）以氣相的形式沉積到材料表面（通常是非金屬材料），屬于物理氣相工藝。
二．真空鍍膜分類
真空蒸鍍、濺射鍍和離子鍍幾種類型。它們都是采用在真空條件下，通過蒸餾或?yàn)R射等方式在塑件表面沉積各種金屬和非金屬薄膜，通過這樣的方式可以得到非常薄的表面鍍層，同時具有速度快附著力好的突出優(yōu)點(diǎn)，但是價格也較高，可以進(jìn)行操作的金屬類型較少，一般用來作較高檔產(chǎn)品的功能性鍍層，例如作為內(nèi)部屏蔽層使用。
真空鍍膜的做法是一種比較流行的做法，做出來的產(chǎn)品金屬感強(qiáng)，亮度高．而相對其他的鍍膜法來說，成本較低，對環(huán)境的污染小，為各行業(yè)廣泛采用。
1.真空電鍍適用范圍
真空鍍膜適用范圍較廣，如ABS料、ABS+PC料、PC料的產(chǎn)品.同時因其工藝流程復(fù)雜、環(huán)境、設(shè)備要求高，單價比水電鍍昂貴.
2.真空鍍膜的做法
現(xiàn)對其工藝流程作簡要介紹：產(chǎn)品表面清潔--〉去靜電--〉噴底漆--〉烘烤底漆--〉真空鍍膜--〉噴面漆--〉烘烤面漆--〉包裝.
一般真空電鍍的做法是在素材上先噴一層底漆，再做電鍍．由于素材是塑料件，在注塑時會殘留空氣泡，有機(jī)氣體，而在放置時會吸入空氣中的水分．另外，由于塑料表面不夠平整，直接電鍍的工件表面不光滑，光澤低，金屬感差，并且會出現(xiàn)氣泡，水泡等不良狀況．噴上一層底漆以后，會形成一個光滑平整的表面，并且杜絕了塑料本身存在的氣泡水泡的產(chǎn)生，使得電鍍的效果得以展現(xiàn)。
三．真空鍍膜各個方法簡介
1.真空蒸鍍
真空蒸鍍法是在高度真空條件下加熱金屬，使其熔融、蒸發(fā)，冷卻后在塑料表面形成金屬薄膜的方法。常用的金屬是鋁等低熔點(diǎn)金屬。
加熱金屬的方法：可以利用電阻產(chǎn)生的熱能，也可以利用電子束。
在對塑料制品實(shí)施蒸鍍時，為了確保金屬冷卻時所散發(fā)出的熱量不使樹脂變形，必須對蒸鍍時間進(jìn)行調(diào)整。此外，熔點(diǎn)、沸點(diǎn)太高的金屬或合金不適合于蒸鍍。
置待鍍金屬和被鍍塑料制品于真空室內(nèi)，采用一定方法加熱待鍍材料，使金屬蒸發(fā)或升華，金屬蒸汽遇到冷的塑料制品表面凝聚成金屬薄膜。
在真空條件下可減少蒸發(fā)材料的原子、分子在飛向塑料制品過程中和其他分子的碰撞，減少氣體中的活性分子和蒸發(fā)源材料間的化學(xué)反應(yīng)（如氧化等），從而提供膜層的致密度、純度、沉積速率和與附著力。
1.真空蒸鍍工藝流程
（1）裝配前處理：將基材表面雜質(zhì)，灰塵等用布搽試干凈，提高噴射良率。
（2） 裝配：將基材裝配在專用的掛具上，用以固定于流水線上，并按設(shè)計(jì)要求實(shí)現(xiàn)外觀和功能的遮鍍
（3）噴底漆：由于基材有些是塑膠件，在注塑時候會殘留空氣泡，有機(jī)氣，塑膠表面不夠平整，直接蒸鍍附著力差并且不光滑平整，涂一層底漆會提高鍍層的附著性并且光滑平整效果好。
（4）UV燈照射：UV燈照射固話
（5）將掛件裝配于真空容器內(nèi)，加熱實(shí)現(xiàn)蒸餾
（6）噴面漆：提高表面的硬度和耐磨性，要對基材已鍍層噴面漆（可噴不同的顏色），然后UV照射固話。
（7）UV照射：UV燈照射固話
所以真空蒸餾鍍層有三層:底漆（6-12um）+（鍍膜層1-2um）+（面漆層10um）
2.真空濺鍍
通常指的是磁控濺鍍，屬于高速低溫濺鍍法，在真空狀態(tài)充入惰性氣體（Ar）,并在塑膠基材（陽極）和金屬靶材（陰極）之間加入高壓直流電，由于輝光放電產(chǎn)生的電子激發(fā)惰性氣體產(chǎn)生氬氣正離子，正離子向陰極靶材高速移動，將靶材原子轟出，沉積在塑膠基材上形成薄膜。
真空濺鍍氣壓要求：真空濺鍍要求真空狀態(tài)中充入惰性氣體實(shí)現(xiàn)輝光放電，該工藝要求真空度在1.3*10^-3Pa的分子流狀態(tài)。
2.真空濺鍍工藝流程
真空濺鍍也可根據(jù)基材和靶材的特性直接濺射不用涂底漆，真空濺鍍
的鍍層可通過調(diào)節(jié)電流的大小和時間來累加，但是不能太厚，太厚了表面原子累加會出現(xiàn)大大小小的空洞間隙，厚度范圍0.2-2um
3.三種工藝對比
四．真空鍍膜真空電鍍的特點(diǎn)
1、真空鍍膜所獲得的金屬膜層很薄(一般為0.01~0.1um)，能夠嚴(yán)格復(fù)制出啤件表面的形。
2、工作電壓不是很高(200V)，操作方便，但設(shè)備較昂貴。
3、蒸鍍鍋瓶容積小，電鍍件出數(shù)少，生產(chǎn)效率較低。
4、只限于比鎢絲熔點(diǎn)低的金屬(如鋁、銀、銅、金等)鍍飾。
5、對鍍件表面質(zhì)量要求較高﹐通常電鍍前需打底油來彌補(bǔ)工件表面缺陷。
6..沉積材料廣泛：可沉積鋁、鈦、鋯等濕法電鍍無法沉積的低電位金屬，通以反應(yīng)氣體和合金靶材更是可以沉積從合金到陶瓷甚至是金剛石的涂層，而且可以根據(jù)需要設(shè)計(jì)涂層體系.
7.節(jié)約金屬材料：由于真空涂層的附著力、致密度、硬度、耐腐蝕性能等相當(dāng)優(yōu)良，沉積的鍍層可以遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于常規(guī)濕法電鍍鍍層，達(dá)到節(jié)約的目的.
8.無環(huán)境污染：由于所有鍍層材料都是在真空環(huán)境下通過等離子體沉積在工件表面，沒有溶液污染，所以對環(huán)境的危害相當(dāng)小. 但是由于獲得真空和等離子體的儀器設(shè)備精密昂貴，而且沉積工藝還掌握在少數(shù)技術(shù)人員手中，沒有大量被推廣，其投資和日常生產(chǎn)維護(hù)費(fèi)用昂貴.但是隨著社會的不斷進(jìn)步，真空電鍍的優(yōu)勢會越來越明顯，在某些行業(yè)取代傳統(tǒng)的濕法電鍍是大勢所趨！4
五．真空鍍膜的基礎(chǔ)知識
六．真空鍍膜的常見設(shè)備
七．真空鍍膜的常見問題
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